碳化硅磨料(SiC)的應用及磨削機理
碳化硅(SiC)廣泛應用于陶瓷球軸承、閥門、半導體材料、陀螺儀、測量儀器、航空航天等領域，已成為許多工業領域不可替代的材料。
碳化硅是一種超晶格，是一種典型的均勻多型體。由于硅和碳雙原子層的堆疊順序不同，有200多個(目前已知的)同質多型家族。因此，碳化硅非常適合作為新一代發光二極管(LED)和大功率電子材料的襯底材料。
碳化硅硬度僅次于金剛石，可用作砂輪等磨具的磨料。所以主要是用金剛石砂輪磨削、研磨、拋光SiC，其中金剛石砂輪效率高，是加工SiC的重要手段。但碳化硅不僅具有高硬度的特點，而且脆性高，斷裂韌性低，在磨削過程中容易造成脆性斷裂，在材料表面留下一層破碎層，造成嚴重的表面和亞表面損傷，影響加工精度。因此，研究碳化硅的磨削機理和亞表面損傷對提高碳化硅的磨削效率和表面質量具有重要意義。
硬脆材料的磨削機理
磨削硬脆材料時，碳化硅磨料對其有滾動或微切削作用。當碳化硅磨粒作用在有不平整和裂紋的表面時，隨著磨削過程，在磨削載荷的作用下，一些磨粒被壓入工件，露出的刀尖用來刮擦刻工件表面進行微切削。另一部分SiC磨粒在工件和磨盤之間滾動產生滾動作用，使工件表面形成微裂紋，裂紋擴展使工件表面形成脆性切屑，從而達到表面清潔的目的。
由于硬脆材料的抗拉強度小于抗壓強度，當磨粒加載時，硬脆材料表面的拉應力會產生微裂紋。當縱橫交錯的裂縫延伸并相互交叉時，裂縫所包圍的部位就會斷裂，斷裂成小塊。這是磨削硬脆材料時切屑形成和表面形成的基本過程。
碳化硅是一種高硬度脆性材料，需要特殊的磨削液。碳化硅磨削的主要技術難點在于高硬度材料減薄厚度的精確測量和控制。磨削后，晶片表面出現損傷、微裂紋和殘余應力。減薄后，碳化硅晶圓會出現比碳化硅晶片更大的翹曲現象。
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產品名稱：碳化硅優勢 化學性能穩定、熱膨脹系數小、耐磨性能好、導熱系數高的特點。
材質：石英砂，石油焦，硅石
粒度：16目 24目 46目 80目 325目 1000目 1200目 1500目 3000目 5000目 8000目
應用范圍：機械、磨具磨料、耐火材料、航空航天、陶瓷、冶煉等行業。
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