元豐小百科：碳化硅的發展現狀和阻礙
2020年3月9日
發布者：棕剛玉
來源： 登封市元豐磨料耐材廠
眾所周知，碳化硅是一種硬度很高的材料，它的硬度僅次于金剛石,不僅在磨料領域應用廣泛，在半導體器件方面也有一定的應用，今天小編就和大家說一說它的發展現狀以及它在發展中遇到哪些阻礙？
碳化硅材料的機械加工難度很高，這些機械加工步驟主要表現在:
①晶體生長成為晶錠之后進行切、磨、拋,將晶錠切為薄片,減薄到所需的厚度,并且進行拋光，使其表面狀況達到后續的外延生長環節的要求。
②器件前道工藝的末端，需要將晶圓的背面減薄,以降低器件的導通電阻,改善芯片散熱效果,便于后期封裝。
③器件前道工藝完成之后,將晶圓切成單個的器件管芯,以備封裝。
碳化硅半導體器件：
碳化硅的硬度比之前半導體業界所熟悉的藍寶石材料要高,與半導體傳統硅材料差別就更大,因此從設備的選型到具體工藝和刀具的設計以及耗材等方面,都需要做相當的研發和技術積累,以求做到在效率、成本以及可靠性上滿足工業的要求。但是機械加工涉及的并不是碳化硅器件的核心技術研發所需要的資源和技術積累，而是在半導體器件產業鏈之外。
碳化硅發展面臨的阻礙：
碳化硅半導體器件開發的產業鏈各環節,在初期往往沒有將資源投入，非核心領域也未作深入研究,只是能湊合著用,能拿出可測試的器件即可。而其他相關領域的機構,在碳化硅產業市場發育能帶來相當回饋之前,不關注也不去了解這一領城所面臨的問題和需求，沒有很強的意愿投入資源配合研發，這正是該領域在過去和當前的狀況。
為何要加大碳化硅的投入：
目前碳化硅產業界,外圍輔助設備和工藝材料的研發方面落后程度遠遠超過碳化硅本身的技術，這些輔助設備和技術的落后也影響碳化硅技術的迭代進步效率。一旦碳化硅產業進入爆發階段,這些相關的輔助設備、工藝和材料等就成為可觀的產業。如果不及時投入就會眼睜睜看著別人拿走市場發育前期帶來的回報,看著別人進入技術發展的快車道。
以上為本期“元豐小百科：碳化硅的發展現狀和阻礙”，相信看到這篇文章的您能了解到碳化硅此時的發展現狀，面對此時的種種困難，只有各行各業一起加大對它的投資，才能取得快速的發展，謝謝大家的閱讀，下期見！
登封市元豐磨料耐材廠
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產品名稱：碳化硅優勢 化學性能穩定、熱膨脹系數小、耐磨性能好、導熱系數高的特點。
材質：石英砂，石油焦，硅石
粒度：16目 24目 46目 80目 325目 1000目 1200目 1500目 3000目 5000目 8000目
應用范圍：機械、磨具磨料、耐火材料、航空航天、陶瓷、冶煉等行業。
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